住本製作所では片面基板・両面基板・多層基板・アルミ基板などお客様のご要望に応じた基板設計を行います。
保有技術や設備を活かし、M〜Lサイズや実装（SMT/IMT）、組み立てにも対応いたします。
これまでの豊富な実績と積み重ねた経験、知識で基板実装のお手伝いをさせて頂きます。
豊富な種類の基板設計に対応
基板層構成
片面基板
絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高いプリント配線板です。
片面のみに配線パターンが形成され電子部品が実装されるものです。1層基板とも言います。
配線を1つの面にしか施すことができないので、交差するような複雑な回路を構成することはできませんが、その分コストを抑え安く量産することができます。
両面基板
両面に配線パターンが形成された基板で、2層基板とも言います。
両面に配線パターンを形成して電子部品を実装することができ、両面の配線で立体交差が可能になるため、
より細かく密度の高い配線を施すことができます。
多層基板
絶縁体とパターンを積み重ねた基板で4層以上の基板をこのように言います。
内部にも配線する層を形成することができるため、コンピュータなど、多くの配線を必要とする電子機器に利用されます。
基板材質
アルミ
アルミ基材の上に絶縁層を配し、その上に導体パターンを形成する放熱性に優れたプリント配線板です。
紙フェノール基板（FR-1,2)
紙基材にフェノール樹脂を含浸させた材料で製造したプリント基板を、紙フェノール基板と言います。
一般的に片面基板で使われており、切断や穴開けにおいて加工性がよく、価格も安いため、利用しやすい基板です。
耐熱性や耐久性が低く、吸湿性も劣るというデメリットがあるのも特徴です。
主に熱や水分の影響があまりない、白物家電、家庭用電話機、ゲーム機などに使用されています。
紙エポキシ基板（FR-3)
紙基材にエポキシ樹脂を含侵させた材料で製造したプリント基板を、紙エポキシ基板と言います。
紙フェノール基板よりも耐熱性や吸湿性に優れています。
紙エポキシ基板も片面基板で使われることが多いです。
高電圧回路や食器洗い機などの吸湿性を求められる回路に使われることが多いようです。
ガラスエポキシ基板（FR-4)
ガラス繊維製の布を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させ製造したプリント基板をガラエポキシ基板と言います。
最も多くの電子機器などで使用され、両面基板以上の多層基板のほとんどがガラスエポキシ基板です。
耐久性が高く、電気的特性が良いという特徴があり、高信頼性や高周波が求められるパソコンやデジカメ、産業機器などによく使われます。
専用の工具や機械がないと加工ができないため加工性が良いとは言えず、紙フェノール基板と比べるとコストも2〜3倍程度になります。
ガラスコンポジット基板（CEM-3)
ガラス布とガラス不織布を混ぜ合わせた基材にエポキシ樹脂を含侵させた材質で製造したプリント基板をガラスコンポジット基板と言います。
コンポジット基板（複数のものを組み合わせた基板）の中でもメインで使われる基板です。両面基板として使用されることが多いです。
ガラスコンポジット基板はガラスエポキシ基板より柔らかく、配線間のショートにも強いという特徴があります。
主に家電製品やAV機器、産業機器、などに使用されます。
表面処理
フラックス
水溶性フラックス、OSP(Organic Solder Preservative)とも言います。
基板実装時の表面処理はプリフラックスとも言います。
最も一般的に使用される表面処理で、長期保管しない場合はこの方法が最も適しています。
はんだレベラー
HASL(Hot Air Solder Levelling)とも言います。
はんだは有鉛(共晶)／無鉛(鉛フリー)がありますが、現在ではRoHS規制により、鉛フリーが殆どです。
長期保管が必要な場合は、この方法が一般的です。
金メッキ（無電解）
金フラッシュ、ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)とも言います。
電気を使わず、化学反応を利用してメッキする方法です。
ニッケルめっき厚が1～5μm、金めっき厚が0.01～0.05μmなので殆どニッケルです。
金メッキ（電解）
電気を流して金メッキする方法です。
金めっき厚が0.1～0.3μmと、無電解金めっきと比べ厚みがあります。
厚金とも呼ばれ、硬いのでハードゴールドとも言います。