実装基板 対応範囲
はんだ種類
・鉛フリーはんだ Sn-3.0Ag-0.5Cu（錫銀銅）
・共晶はんだ
実装方法
・表面実装（SMT：surface mount technology）
基板サイズ
・Mサイズ Max.L330xW250mm／Min.L60xW50mm
・Lサイズ Max.L380xW330mm／Min.L100xW50mm
基板材質
・ガラスエポキシ FR4
・アルミ
・紙 他
表面実装｜SMT工程
保有設備
・マウンター 6台
・クリームはんだ印刷機 3台
・ディスペンサー 2台
・リフロー 3台
・外部トレイ供給装置 2台
・印刷検査機 1台
Lサイズ対応ライン
防湿庫による管理
印刷検査（印刷状態、はんだ量など）
約2000種の部品取扱実績
コンデンサ、抵抗、ダイオード、ICなど、約2000種の部品取扱実績がございます。
弊社で部品を調達することも可能です。
誤実装を防ぐ品質への取り組み
部品入荷時に独自のバーコードを貼り付け、
実装機誤実装防止システム（ポカノン®）を導入してSMT実装機械へリールの架け間違い等を防止するよう、品質確保に取り組んでいます。
実装品質を高めるはんだ印刷検査
YSi-SP 3D高速はんだ印刷検査装置を活用し、適切にはんだがプリントされているかを確認します。
・1種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1ヘッドソリューション」
・3D+2D検査や分解能切替え機能など高精度・高速検査を実現
・高精度2D輪郭抽出
Lサイズ基板まで対応
3ライン保有しており、基板サイズM〜Lまで幅広く対応できます。
基板サイズ
・Mサイズ Max.L330xW250mm／Min.L60xW50mm
・Lサイズ Max.L380xW330mm／Min.L100xW50mm
0603チップ部品・BGA品の実装に対応
0603mm超小型チップ部品から、55mm×100mm、高さ15mmの大型部品まで対応可能です。
新型ワイドスキャンカメラにより、高速搭載の部品サイズが□8mmから□12mmへと対応拡大。
さらにサイド照明によりCSP/BGA等ボール電極部品の高速認識も可能です。
X線による検査設備も揃えているため、目に見えない実装部分の検査もしっかりと行います。
